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HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列

簡要描述:PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡,它能通過探測半導(dǎo)體器件缺陷導(dǎo)致發(fā)射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結(jié)合使用,因此您可以使用您已經(jīng)熟悉的樣品設(shè)置來執(zhí)行各種分析任務(wù)。安裝可選的激光掃描系統(tǒng)可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術(shù),例如發(fā)射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。

  • 更新時間:2024/9/26 0:00:00
  • 訪  問  量:3469
  • 產(chǎn)品型號:PHEMOS-1000 / PHEMOS-X
詳細(xì)介紹

            PHEMOS-1000 微光顯微鏡          

 

PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡,它能通過探測半導(dǎo)體器件缺陷導(dǎo)致發(fā)射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結(jié)合使用,因此您可以使用您已經(jīng)熟悉的樣品設(shè)置來執(zhí)行各種分析任務(wù)。安裝可選的激光掃描系統(tǒng)可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術(shù),例如發(fā)射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。PHEMOS-1000 支持從探針插座板到大型 300 mm 晶圓探針的各種任務(wù)和用途。

 

特點

● 可安裝兩個超高靈敏度相機

● 可安裝多達(dá) 3 種波長的激光器和 EOP 探針光源

● 配備適用于不同樣品的光學(xué)載物臺

 

選項

● 包括激光掃描系統(tǒng)

● 使用高靈敏度近紅外相機進行微光發(fā)射分析

● 使用高靈敏度中紅外相機進行熱分析

● IR-OBIRCH 分析

● 通過激光輻照進行動態(tài)分析

● EO 探測分析

● 使用 NanoLens 進行高分辨率和高靈敏度分析

● 連接到 CAD 導(dǎo)航

● 連接到 LSI 測試儀

 

顯示功能

疊加顯示/對比度增強功能

PHEMOS-1000 產(chǎn)品特點

PHEMOS-1000 將微光圖像疊加在高分辨率圖案圖像上,以快速定位缺陷點。對比度增強功能使圖像更清晰、更細(xì)膩。

顯示功能

● 注釋:評論、箭頭和其他指示符可以顯示在圖像上所需的任何位置。

● 刻度顯示:刻度寬度可以使用分段顯示在圖像上。

● 網(wǎng)格顯示:垂直和水平網(wǎng)格線可以顯示在圖像上。

● 縮略圖顯示:圖像可以存儲和調(diào)用為縮略圖,并且可以顯示圖像信息,例如載物臺坐標(biāo)。

● 分屏顯示:圖案圖像、微光圖像、疊加圖像和參考圖像可以一次顯示在 4 窗口屏幕中。

 

 

詳細(xì)參數(shù)

尺寸/重量

主機:1340 mm (W)×1200 mm (D)×2110 mm (H),約 1500 kg
控制架:880 mm (W)×820 mm (D)×1542 mm (H),約 150 kg
操作臺:1000 mm (W)×800 mm (H)×700 mm (D),約 45 kg

線路電壓

交流 200 V (50 Hz/60 Hz)

功耗

約 1400 VA(最大 3300 VA)

真空度

約 80 kPa 或以上

壓縮空氣

0.5 MPa ~ 0.7 MPa

*PHEMOS-1000 主機的重量包括探針或同等物品。

 

 

 

 

            PHEMOS-X 微光顯微鏡          

 

PHEMOS,能夠適應(yīng)未來

PHEMOS-X 是一款高分辨率微光顯微鏡,它能通過探測半導(dǎo)體器件缺陷導(dǎo)致發(fā)射的微弱光和熱來定位失效位置。

 

特點

可安裝兩個超高靈敏度相機

通過涵蓋不同的發(fā)射分析和熱分析檢測波長范圍,從而可以輕松選擇與樣品和故障模式相匹配的分析技術(shù)。

 

 

可安裝多達(dá) 5 個 OBIRCH、DALS 和 EOP 光源

 

 

專為設(shè)備設(shè)計的高精度載物臺

 

光學(xué)載物臺的工作范圍

 

X

±20 mm

Y

±20 mm

Z

+80 mm

* 由于使用了探針臺,加上樣品臺或 NanoLens 安裝的干涉,工作范圍可能窄于這些值。

 

基本顯示功能

疊加顯示/對比度增強功能

* 實際顯示功能可能因軟件版本、環(huán)境等因素而異。

PHEMOS-X 將微光圖像疊加在高分辨率圖案圖像上,以快速定位缺陷點。 

對比度增強功能使圖像更清晰、更細(xì)膩。

 

顯示功能

● 注釋:評論、箭頭和其他指示符可以顯示在圖像上所需的任何位置。

● 刻度顯示:可以在圖像上分段顯示刻度寬度。  

● 網(wǎng)格顯示:可以在圖像上顯示垂直和水平網(wǎng)格線。

● 縮略圖顯示:圖像可以存儲為縮略圖并進行調(diào)用,并且可以顯示圖像信息,例如載物臺坐標(biāo)。

● 拆分屏幕顯示:可以在 6 窗口屏幕中一次顯示圖案圖像、微光圖像、疊加圖像和參考圖像。

 

 

 

 

LSI 測試儀連接示例

隨著設(shè)備變得日益復(fù)雜,在設(shè)備運行時日益需要連接 LSI 測試儀進行分析,以便找到特定部位發(fā)生的故障。

可以通過短電纜以及專為使用 PHEMOS-X 光學(xué)器件進行分析而設(shè)計的探頭卡適配器,將 LSI 測試儀連接到 PHEMOS-X。

 

詳細(xì)參數(shù)

尺寸/重量

主機:1656 mm (W) ×2000 mm (H) ×1247 mm (D),約 1640 kg
操作臺*1:1000 mm (W) × 700 mm (H) × 800 mm (D),約 39.2 kg / 1480 mm (W) × 700 mm (H) × 800 mm (D),約 48.6 kg

線路電壓

單相 200 V ~ 240 V

功耗

約 3300 VA

真空度

至少 80 kPa

壓縮空氣*2

0.6 MPa ~ 0.7 MPa

*1:選項
*2:包括調(diào)節(jié)器

 

 

 

 


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