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  • Microtronic可焊性測(cè)試儀LBT210潤(rùn)濕天平 浸潤(rùn)天平
    Microtronic可焊性測(cè)試儀LBT210潤(rùn)濕天平 浸潤(rùn)天平
    可焊性測(cè)試儀（德國(guó)Microtronic） ①測(cè)定方法：可對(duì)應(yīng)焊錫槽平衡法、焊錫小球法，焊錫板測(cè)試方式。 ②焊錫小球法用加熱鋁塊。 ③焊錫小球法用調(diào)整裝置移動(dòng)間隔：0.05mm ④測(cè)定等待功能：此功能是消除外界應(yīng)力，起穩(wěn)定和元器件預(yù)熱的作用。 ⑤焊錫缸材質(zhì)：焊錫冷卻后可整體倒出不留殘?jiān)?，確保測(cè)試的準(zhǔn)確性。
    型號(hào)：LBT210
    發(fā)布時(shí)間：2022-01-28
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